成都优化土地精准保障制度 做好土地指标预安排工作

　　2月10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目落户成都，总投资超过100亿美元。2月17日，总投资353.03亿元的73个重大项目在金堂县集中开工，成都市迎来 2017 年“项目年”重大项目签约集中开工潮。

　　一系列投资项目开工的背后，再次凸显工业投资仍将是今年成都的重中之重。紧抓项目，做强投资底盘，成都正多措并举，全力冲刺一季度“开门红”。

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　　投资超100亿美元助推成都电子信息产业升级

　　格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，是格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，将建设全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。项目将分两期建设，一期预计2018年底投产;二期预计2019年第四季度投产。

　　据了解，该项目二期将应用的生产工艺是公司最先进技术之一，具有功耗省、综合成本低等优势，可广泛用于各类移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域，在全球拥有巨大的市场需求。当天，格罗方德还公布了在中国市场的全新中文名称：“格芯”，并宣布新合资公司——格芯(成都)集成电路制造有限公司成立。在中文里，“格芯”的发音与“革新”相同，格罗方德方面表示，“格芯”不仅将极大改变晶圆代工行业的格局，更会为中国半导体产业带来全新视角。

　　据透露，格罗方德成都工厂产品将面向全球市场。目前，已经有十余家国际巨头投来订单，而在中国市场，两家行业巨头正在与格罗方德洽谈。

　　成都市有关负责人透露，除了项目落地外，成都市还将和格罗方德共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”，除了12英寸晶圆制造基地项目，双方还将在多个领域开展深度合作，从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。

　　成都高新区相关负责人表示，格罗方德成都项目填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白，将进一步壮大成都电子信息产业规模，有效提升成都集成电路产业发展生态，助推成都打造全球知名集成电路产业基地。

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　　总投资353.03亿元73个重大项目在金堂县集中开工

　　就在格罗方德落户成都不久，2月17日，总投资353.03亿元的73个重大项目在金堂县集中开工。此次签约中，新兴重工集团装备智造产业园项目是此次集中开工的最大单体投资项目，计划投资100亿元，项目建设内容包括应急救援装备产业园、国家公共安全应急体验基地、西南区域总部和应用示范小区建设，预计全面投产后将实现年销售收入120亿元。

　　73个重大项目中，工业项目33个，计划总投资232.13亿元，占总投资的六成以上。这一数据比例，再次凸显了工业投资仍将是今年成都做强投资底盘的重要支撑。去年，成都完成工业投资2246.2亿元，同比增长41%，增速居全国副省级城市首位。今年，成都已设定实现工业投资3000亿元目标，其中一季度完成500亿元，中国移动成都数据中心等25个项目有望一季度竣工投产。

　　当天，天府新区成都管委会与中科院光电研究所签约，共同打造成都科学城园区项目。包括前不久刚签约的总投资超过100亿美元的格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目和总投资60亿元的融捷集团新能源汽车电池产业园在内，目前成都已陆续签约20多个重大项目。

　　重大项目纷至沓来的背后，是超强目标设定和措施跟进。成都提出，每季度组织一次重大产业化项目集中开工仪式，各区(市、县)组织1次-2次重大项目集中开工仪式。天府新区成都直管区、高新区、经开区全年分别至少新引进1个100亿元以上工业项目，近郊区至少新引进1个50亿元以上工业项目，远郊县市(除都江堰市外)至少新引进1个30亿元以上工业项目。要采取“绿色通道+挂账销号”方式，协调解决项目落地开工中遇到的问题。为督促目标任务加快落实，成都不仅强调“一把手”招商引资和“出勤率+签约率+开工率”综合考核，还确立了目标督促检查措施，每月按重大产业项目工作台账对建设进度进行督察、通报。

　　成都还确定市领导分别联系14个重点产业和重大产业项目，及时协调解决产业发展和项目建设中遇到的困难问题，并每季度汇报相关情况。目前，市领导正分别带队赴各区(市、县)开展一季度“开门红”工作专项督导，督促项目及早开工、尽快投产。

　　成都市经信委：

　　成都工业一季度将跑出4匹“千里马”

　　一季度即将进入倒计时，如何保证实现“开门红”?